传苹果M3单核功能测验打败M2 Max多核功能测验比M2 Pro快12%

  苹果的M3和A17 Bionic其第一批3nm芯片，不少人等待在台积电（TSMC）新工艺的加持下，能带来功能与能效的提高。作为M系列首款SoC，M3芯片好像单核功能和多核功能都有不错的提高。

  近来有网友共享了M3芯片在Geekbench 6里的成果，显现单核基准测验成果为3472分，多核基准测验成果为13676分。假如成果是线款高端MacBook Pro机型会形成冲击，特别是考虑到M3芯片应该首要搭载在定位比较来说较低的MacBook Air机型里。

  假如将这一成果与2023款16寸MacBook Pro搭载的M2 Max芯片（单核2793分/多核14488分）比照，会发现M3芯片的单核成果高出了24%，多核成果仅低了6%。假如换成M2 Pro芯片（单核2661分/多核12215分），M3芯片的单核成果高出了31%，多核成果高出了12%。

  已然功能不需要过多的忧虑，那么剩余的要看苹果将M3芯片放进新款MacBook Air机型里今后，对发热量和续航才能的操控会怎样。考虑到M3选用的是台积电的3nm工艺，信任成果应该不会差，若有惊喜那就更好了。

  依照M3芯片的前进起伏，天然有引发人们对A17 Bionic的等待。此前有报导称，台积电N3B工艺的良品率并没那么好，使得苹果降低了A17 Bionic的功能方针。不过也有音讯称，苹果在A17 Bionic上会更侧重于能效体现。

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